Organisation

• M. Daniel Alquier (Directeur)

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Axe(s) / thème(s) de recherche

• Microélectronique et technologies appliquées à la fabrication de composants de puissance (axe MTEC),
• Composants et systèmes de conversion d'énergie électrique (axe COSYS)

Compétences / savoir-faire / prestations offertes

Axe Microélectronique et Technologies

• Matériaux semi-conducteurs : Silicium, Carbure de silicium, Nitrure de Gallium
• Diélectriques : Dioxyde de silicium, PZT, PLZT, Silicium poreux
• Briques technologiques de fabrication de composants de puissance, de microsystèmes et de micropiles à combustibles
  
• Implantation ionique, recuit de diffusion, oxydation
• Nettoyage de surfaces, gravure par voie chimique
• Métallisation
• Structures de tests (Capacités MOS, diodes Schottky, diodes bipolaires)
• Structures de tests mécaniques (ponts, poutres, membrane, .....)
• Caractérisations physiques (Ellipsométrie, Absorption infrarouge, profilometrie 3D, vibrometrie, AFM)
• Caractérisations électriques (I-V, C-V, hautes et basses fréquences, mesures 4 pointes)
• Tests sous pointes de composants sur plaquettes
• Analyse électrique de contaminations de matériaux semi-conducteurs (DLTS)
• Fiabilité des composants passifs

Axe Composants et Systèmes

• Conception et simulation de composants de puissance
• Convertisseurs de puissance (DC-DC, AC-AC, AC-DC, ...)
• Convertisseurs adaptées aux énergies renouvelables
• Compatibilité électromagnétique
• Antennes
• Transmission RF de données biométriques
  

Partenariats

Partenariats académiques nationaux

FEMTO-ST UMR 6174 (Université de Franche Comté)
LACCO (Université de Poitiers)
CEA-LITEN (Grenoble) 
CNRS-LAAS (Toulouse) 
CIME (Grenoble) 
GREMI (Univ-Orléans)
CNRS-LCC (Toulouse)

Partenariats académiques internationaux

• IMEL (Institut de Microélectronique) du NCSR Démokritos d'Athènes
• µFab SA (Allemagne),
• Hybrid SA (Suisse)
• CSEM Neuchatel, (Suisse)
• Scottish MIcroelectronic Center Edinburg (Ecosse)
• Université de Catane  (Italie)
• Université de Padoue (Italie)
  

Partenariats industriels

STMicroelectronics, Legrand, Thermor, HFCompany, Vermon

Formations auxquelles contribue le laboratoire

• Spécialité d'ingénieur en Electronique et Systèmes de l'Energie Electrique de l'Ecole Polytechnique Universitaire de Tours
  
• Master Recherche "Electronique, Signal et Microsystèmes"
• Licence professionnelle E.E, option Electronique Analogique et microélectronique
• DUT Génie Electrique et Informatique Industrielle (GEII)

Équipements principaux

• Hotte de nettoyage chimique
• Implanteur ionique
• Fours de diffusion
• Métalliseur ionique
• Banc de mesures électrique sous pointes
• Analyses optiques (Vibromètres, elipsomètre, absorption infrarouge, microscopes)
• Chambre anéchoïque
• Equipements de salle blanche CERTeM

Publications

1. Deep trench etching combining aluminum thermomigration and electrochemical silicon dissolution, G. Gautier, L. Ventura, R. Jérisian, S. Kouassi, C. Leborgne, B. Morillon, M. Roy, Appl. Phys. Lett. 88, 21  (2006) 2501
2. Dislocation reduction in GaN epitaxial layers by He-induced nanovoids, D. Alquier, C. Bongiorno, F. Roccaforte, V. Raineri, Appl. Phys Let.  Appl. Phys. Lett. 86, 211911 (2005) & Virtual Journal of Nanoscale Science & Technology Vol. 11 (21), 2005
3.  Graphical analysis of the spectra of EMI sources in power electronics". F. Costa, D. Magnon, IEEE trans. On Power Electronics. Volume 20,  Issue 6,  Nov. 2005 Page(s):1491 - 1498
4. "Process optimization of Capacitive Ultrasonic Transducer Using Surface Micromachining" B. Belgacem, D. Alquier,  P. Muralt, J. Baborowski, S. Lucas and R. Jerisian, J. Micromech. Microeng vol. 14 (2004) pp 299-304
5. An innovating structure of converter: Serial and Parallel Auto Regulated Configuration (SPARC), T. Lequeu, G. Kalvelage, P. Aubin, IEEE Transactions on Industry Applications, Vol. 40, No. 2, March-April 2004, pp. 632-641.

Mots clés

Microélectronique, Implantation, diffusion, silicium, carbure de silicium, silicium poreux, microsystèmes, micropiles à combustibles, caractérisation électrique, composants passifs, fiabilité, composants de puissance, convertisseurs électriques, CEM, antennes, simulations électriques, simulations RF, simulation physico-chimique